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炬光科技:公司半导体集成电路晶圆退火体系首要运用在于28nm及以下半导体逻辑芯片制作前道工序

时间:2024-03-03 作者:淘金网官网入口

每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问公司有无有关产品应用于芯片职业?首要运用在

  每经AI快讯,有投入资金的人在出资者互动渠道发问:请问公司有无有关产品应用于芯片职业?首要运用在于芯片中的哪些环节?职业位置怎么?

  炬光科技(688167.SH)8月25日在出资者互动渠道表明,公司半导体集成电路晶圆退火体系,首要运用在于28nm及以下半导体逻辑芯片制作前道工序,即退火工艺。传统方法是管炉退火,咱们供给的是结合多项发生光子、调控光子的核心技术,可生成一条线的近红外波段极窄线;的接连能量输出,经过将高能量密度激光照射到晶圆外表,在不到1毫秒的时间内将表层原子层加热到1000℃以上再急速冷却,有实际效果的削减工序中发生的晶圆电极缺点,提高产品功能,提高晶圆出产良品率。该体系不只完成进口代替,更完成进口筛选。

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