TE Connectivity亮相2015年慕尼黑上海电子展

  中国上海 2015 年 3月 17 日 今日，全球连接领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）在2015年慕尼黑上海电子展上隆重亮相，推出面向各个行业的广泛的连接及传感解决方案。通过此次参展，TE 旨在展示其在物联网各个应用领域的创新领袖地位，包括新能源汽车、工业4.0、大数据与云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用领域。

  作为亚洲地区首屈一指的电子行业盛会，该展会堪称电子技术前沿趋势的风向标。在今年的展会上，物联网话题成为了业界各方最为关注的重要趋势之一。作为持续引领这一趋势的创新厂商，TE 以“专注连接和传感世界，TE 无处不在”作为核心主题，通过其位于E5展馆、总占地面积达180平方米的主展台和位于E3展馆的传感器展台，全方位呈现其众多创新的连接与传感解决方案。

  对此，TE Connectivity 中国区代理总裁兼人力资源副总裁张超表示：“连接与传感技术大范围的应用于物联网架构中的数据采集和信息传输等功能，是物联网不可或缺的重要基石。TE 一向以提供多种智能、高效、高性能的连接器解决方案而见长，近两年来更受益于精量电子（Measurement Specialties）等领先传感器厂商的加盟，极大地丰富了我们在传感器领域的整体竞争实力。此次慕尼黑上海电子展是一个极具行业影响力的展会，对我们首次向客户全面展示 TE 在连接和传感方面的整体实力是一个非常好的契机。”

  TE 展出的传感器解决方案大范围的应用于电力、数据和信号感知等多个与物联网相关的需求领域。例如针对物联网趋势在交通领域的具体体现车联网及智能汽车，TE 此次展示了覆盖汽车变速箱系统、启停系统、电池包、制动能量回收、车身高度感知等多种丰富的传感器应用解决方案，能够为智能汽车收集大量数据，来准确感知车辆的各项状态和周围环境，从而为无人驾驶、车辆状态控制等各项高级的智能汽车功能提供决策依据。此外，TE 还展出了低功耗、小尺寸数字输出传感器，能够为穿戴式设备收集并共享健康情况、能量消耗、空气质量等信息。同时，TE 积极与芯片制造商展开合作，为客户构成完整传感器解决方案以降低成本。

  除了应用于车联网和智能汽车的技术之外，TE 汽车事业部在本次展会上还展示了其在汽车领域的全线连接和传感器产品和解决方案，包括端子和连接器、传感器、新能源汽车系统、信息娱乐系统、继电器以及中央电器盒等一系列汽车产品和解决方案，为新能源汽车和各类车载系统的发展提供了更广阔的创新空间。

  在混合动力及纯电动汽车方面，TE 着重展示了从整车高压零部件到高压电气架构的完整解决方案，以满足整车动力电池的可靠性要求，并提高新能源汽车高压系统的安全性。而在信息娱乐系统架构方面，TE 提供的高频、高速传输解决方案，保障了乘客即便在汽车内，也能时时享受基于数据互联实现的各项娱乐体验，满足了其日益多元化的汽车乘坐需求。

  作为本次展会的亮点之一，TE 还在现场展示了一件独具特色的展品透明汽车。TE Connectivity 中国区汽车事业部副总裁兼总经理沈伟明表示：“这部透明车可以用最直观的方式呈现出 TE 覆盖车内汽车动力系统、安全系统、车身和底盘系统、信息娱乐系统和舒适系统这五大系统的连接器产品，让展会现场观众能够清晰地了解到 TE 在汽车领域的技术实力和工程能力。”

  作为严苛环境下连接和传感解决方案领域无可争议的领导者，TE的产品能在高压、振动、高电压、极端高/低温和湿度等各种严苛环境下仍表现卓越。在2014财年中，TE 超过 70 % 的销售额都来自面向严苛环境的应用。

  此次展会上，TE 工业部展出了 ARISO 非接触式连接平台的智能连接方案，在几乎任何环境下无需用任何物理连接器或接触系统，就能够给大家提供强大的电力、信号和数据。该平台能应对工业环境中的振动、电磁干扰等严峻挑战，并大大改善当前生产流程，从而为工业 4.0 愿景的广泛实现提供了智能、高效的连接基础。此外，工业部还将展示其产品在“智能工厂”和“智能生产”中的应用，例如运动与驱动控制应用方案、机器人应用方案等代表应用，展示TE在工业自动化行业的综合技术优势和深厚行业经验。

  此外 TE 电路保护部也展出了适用于平板电脑、机顶盒、硬盘驱动器和直流电源端口等消费类电子科技类产品的POLYZEN YC/YM 器件集成保护设施以及提供过热保护的 MHP-TAM 器件，旨在为越来越轻薄的可穿戴产品和智能电子设备消除电池单位体积内的包含的能量增加、温度过高等安全隐患。

  TE 此次展示的连接与传感解决方案还广泛覆盖了通信、能源、家居、医疗、消费电子等众多领域，创新亮点不断涌现。在数据通信方面，TE 展出了覆盖节能光纤、背板、板对板、电源、高速输入/输出以及铜缆和电缆组件等高速、高强度的连接解决方案，可广泛服务于数据中心，传输网络及无线系统，助力其在大数据时代高速、高密度、低能耗地传输数据。在消费电子领域，TE 展出了一系列针对智能手机和可穿戴设备的产品和解决方案，包括输入/输出、卡类及天线组件等。这显示出TE 致力于用高度多元化的互连产品组合和智能迅速的连接解决方案，来实现用户对于更纤薄、更灵活、更智能化产品的业务需求。

  TE Connectivity 中国区代理总裁兼人力资源副总裁张超表示：“TE 能够在本届慕尼黑上海电子展引领物联网应用的先锋趋势，主要得益于其对创新的持续投入。TE 在全球拥有 7500 名工程师，以及超过18000 项已获授权或正在申请的专利。在2014财年中，TE 在研发和工程的投入更高达 6.75 亿美元。”关键字：编辑：刘燚 引用地址：TE Connectivity亮相2015年慕尼黑上海电子展

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  2015年3月17日至19日，TDK携手旗下TDK-Lambda和爱普科斯(EPCOS)亮相了在上海举行的2015年慕尼黑上海电子展。展出产品有电容器、电感、声表面波和体声波元件，射频模块，电子保护元件等等。 面向下一代移动通讯应用（尤其是智能手机和无线个人电子设备）的新型技术将是TDK在此次展会的展示重点。 而针对汽车电子领域方面，我们将展出与引擎管理、车载导航和车规通讯以及电动交通(包括EV, HEV及PHEV)的电子元件解决 方案。电梯，驱动及牵引，高压直流电力传输，智能电表，风能和太阳能用的电子元件以及其解决方案也是本司在工业 电子以及能源领域的产品亮点。 TDK以铁氧体磁性

  沙夫豪森，瑞士— 2017年7月19日—近日，全球连接和传感领域领军企业 TE Connectivity（纽交所代码：TEL）发布了其第七个年度企业责任报告，全面展示了 TE 在提供卓越的连接和传感解决方案的同时，坚持履行对员工、客户、社区和环境的承诺。 TE Connectivity 首席执行官Terrence Curtin 表示，“这份企业责任报告彰显了TE对社会、经济和环境负责任的态度，致力于创造更安全、可持续、高效和互连的未来。在企业责任和道德准则方面，TE致力于不断地超越客户、员工与利益相关方的预期。” TE Connectivity 2016年企业责任报告亮点： • 员工： TE专注于招募和培养人才，在多元、包

  CONNECTIVITY推出多款面向更小、更轻、更薄计算设备的超高的性价比M.2（NGFF）连接器

  上海 – 2013年5月22日 - TE Connectivity（TE）近日推出了采用新接口标准做设计、面向更小规格尺寸和体积应用的M.2系列下一代规格（NGFF）连接器。TE的M.2（NGFF）产品符合当前及未来对超薄解决方案的市场需求，专为笔记本电脑、超级本、平板电脑、台式机与服务器中所有类型的SSD（固态硬盘）和无线网卡等多种应用而设计。 加快速度进行发展的终端市场需要采用更小的连接器来以保证最大化印刷电路板（PCB）使用效率、降低总体高度并支持更高数据传输速率，而TE始终处于这一市场最前沿。此次发布的两款M.2（NGFF）产品分别采取了了标准贴片安装或嵌入式安装，设计也更为紧密，67个pin 位互相之间的间距仅为 0.5m

  半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（Mouser Electronics）2016年2月29日宣布参加3月15日至17日举办的2016上海慕尼黑电子展（展位号：E2馆2346）。本次展会Mouser得到ADI, Broadcom, Cypress, Fairchild, Honeywell, Maxim, Microchip, Murata, On Semi, Silicon Labs, ST, TE, TI与Vishay等全球顶尖制造商的鼎力支持，将在现场举行有奖竞答、技术分享以及设计创意征集活动，并准备了11种开发板现场回馈观众，来宾亦可体验免费电路仿真工具MultiSIM BLUE，Mouser诚邀广

  2011年10月11日——TE Connectivity（TE），原Tyco Electronics推出最新的电缆ID标记器：这种耐用的热缩环绕式电缆标记器能提供永久性的ID标记，保证产品在整个生命周期内都无须再次进行标记。 具有创新性的环绕式电缆标记器是TE多种多样的电缆标识系统中的最新产品。它大多数都用在免拆应用和改装，在建造过程中的任一阶段都能够正常的使用。这款环绕式标记器使用起来更便捷，适用于大口径和小口径电缆以及各种线束、软管和管道的标识。 弹性标记 这款产品具有弹性，经久耐用，也适用于恶劣的工业环境中。该标记器由柔性材料制造成，用热风枪加热时，材料会收缩，热熔胶会长久粘附在产品上。因此，该标记器能使标记在电缆周围紧紧贴

  全球连接与传感器领域领军企业 TE Connectivity （TE）今日宣布推出适用于5G无线应用的全新ERFV射频同轴连接器。未来5G无线设备的设计需要更可靠、成本更低的定制化部件，以支持在全世界内扩展无线基础设施，TE的全新ERFV射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。 ERFV同轴连接器采用超高的性价比的一体式设计，并提供多种板间高度和连接器配置选项，能轻松实现高度定制化设计。根据不同的产品应用（例如板到滤波器或印刷电路板PCB之间），ERFV连接器可使板间高度达到5.2mm到20mm不等。该款产品还适用于板到板的表面贴装连接，以及滤波器的旋入式

  Connectivity推出ERFV 射频同轴连接器 /

  2015年8月4日 全球连接领域领军企业 TE Connectivity （纽交所代码：TEL）近日公布了截至2015年6月26日的第三财季报告。 2015年第三财季亮点 ： 净销售额增至31.2亿美元，较上年度同比增长1%，有机增长4%； 持续经营业务产生的调整后每股盈利（EPS）为0.90美元，较上年度同比增长6%，高于预计上限； 持续经营业务产生的摊薄每股盈利（GAAP EPS）为 0.85美元，较上年度同比增长2%； 自由现金流达3.91亿美元，返还股东3.86亿美元，包括股份回购的2.52亿美元； 海底光缆事业部宣布

  Connectivity携工业、医疗和交通解决方案亮相2023 SENSOR CHINA

  以全球视野和本土效能助力客户智能化发展 中国，上海——2023年9月13日—— 全球三大传感器展之一的中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（SENSOR CHINA），时隔三年再次于上海跨国采购会展中心盛大启幕。连接和传感领域的全球行业技术领先企业TE Connectivity （以下简称“TE”）携其工业、医疗和交通运输领域的热门产品及解决方案亮相： 不仅将集中展出汽车传感器解决方案，发布最新能源领域工业传感器应用白皮书，还将带来三场主题演讲，分享TE在智能传感领域的技术观点和应用实践。 TE Connectivity 传感器事业部亚太区销售与市场总经理Tan Ban Weng在开幕演讲中表示：“传感技术是智能未来的

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